这几年联发科可以说是联发理器C领意气风发，推出的科天处理器终端也是备受好评，而现在关于联发科下一代旗舰处理器也就是玑处山东省莘县法院新闻网天玑9400处理器的消息也是越来越多，现在有消息称天玑9400处理器将会采用Cortex-X5超大核，曝光从而在IPC上领先友商。搭载大核并且天玑9400处理器研发比较顺利，先友预计将会在今年和大家正式见面。联发理器C领

据悉Arm正在研发全新的科天架构，内部代号为“BlackHawk”，玑处山东省莘县法院新闻网而对外公布大概率就是曝光Cortex-X5，而Arm还在内部测试中发现Cortex-X5拥有相当不错的搭载大核IPC性能，下一代苹果、先友高通都将采用自研架构，联发理器C领而Cortex-X5的科天IPC性能比A17 Pro出色，而高通自研的玑处nuvia则远远落后于Arm的X5架构，这未免让高通有些尴尬。IPC的性能与架构设计紧密相关，一般来说IPC性能越高，那么说明架构设计越出色。预计联发科9400处理器采用的是X5核+3个X4核+4个A720的八核设计。

除了拥有出色的Cortex-X5之外，联发科天机9400处理器大概率也将采用台积电3nm制程，或许是N3E工艺，从而在晶体管密度上拥有比较大的提升，也可以提升CPU的频率，让CPU性能更上一层楼，这将是联发科首款基于3nm打造的手机芯片。

有消息称联发科将于今年10月正式推出，首发将会是vivo X200，看起来联发科这几年的确带来了相当让人惊艳的产品，只不过根据联发科的内部测试，高通看起来有点尴尬，似乎自研芯片要比X5差了不少。